壁仞科技已于 7 月 5 日向港交所提交公告,宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元,计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格和发行量计算,公司预计将募集资金总额达 70.69 亿港元,净募集资金预计为 70.38 亿港元,约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司,专注于开发通用图形处理器(GPGPU)芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案,旨在为人工智能领域提供所需的基础算力。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市,成为香港股市的首家 GPU 公司,也是 2026 年在港交所挂牌交易的首只股票。
壁仞科技在公告中提到,人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗的爆发式增长,持续推动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种发展趋势不仅拓展了其潜在市场,而且比公司上市时的预期更快地加速了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。
根据壁仞科技的计划,本次配售募集资金净额将主要用于以下几个方面:
- 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发,涵盖人才引进、知识产权(IP)的开发与采购、工程流片、原型测试与验证,以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产,包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化;同时,为了响应市场向整合式集群解决方案发展的趋势,公司将开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计;此外,还将扩大生产规模并加强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购,筛选标准将侧重于技术协同效应,以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面带来的业务协同效应,同时要求标的估值合理且具有可预期的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将用于公司日常运营资金及一般性企业用途。
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